본문 바로가기


홈페이지 본문

Semiconductor

BGA Ass"y Inspection

55af5013c3064.jpg

  • 55af5013c3064.jpg
  • 55af5013c632a.png
  • 55af5013c8e22.png
  • 55af5013cb14a.png
본 시스템은 BGA Ass"y 자동 조립 공정에 적용하기 위해 개발 되었으며 위치결정, 불량체크, 방향확인, 트레이 위치결정, 캐리어 테이프 자동 삽입, 방향 재확인 등을 동시에 작업 하는 장치 이다.

Vision Specification

제품스펙
Defect 위치 결정,결함검사,방향확인
Camera Giga E Interface Camera
Camera Q’ty 3ea
F.O.V 14mm
Pixel Resolution 0.006mm/pixel
Illumination Front Light(Red 및 White)
Inspection Speed 50ms