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Laser Drilling Inspection

본 시스템은 반도체 공정에서 CPU와 Memory를 Stack하기 위해, mold된 PCB의 Ball이 노출 되도록 ablation하는 장비의 Vision System 이다.  가공에 필요한 정밀한 좌표 데이터를 측정 하고, 완료된 Unit의 OHD.IBD,Missing ball,Damage ball등의 정보를 측정하여 사용자에게 DB제공하며, 측정 정도에 따라 양,불을 판단한다.    *고속으로 하나의 Unit을 3번 촬영한다. 각 이미지는 특성에 따라 검출하는 정보가 달라지며, 각 정보는 검사 완료 후 취합되어 사용자에게 보여진다.